①芯片、集成電路和半導(dǎo)體材料

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芯片是封裝成片狀的集成電路，集成電路又分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。其中半導(dǎo)體集成電路便是由半導(dǎo)體材料制造而來。

半導(dǎo)體材料是一類導(dǎo)電性介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。當(dāng)它被加工成集成電路時(shí)，極其微小的電路圖形被刻蝕在材料上。

為了讓電路精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)其功能，一方面對(duì)加工精度要求十分嚴(yán)格，另一方面對(duì)原料半導(dǎo)體本身的質(zhì)量要求也很高。

②半導(dǎo)體單晶硅生長對(duì)保溫材料的要求

半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、氮化鎵、磷化銦、碳化硅等。

以最常見的硅為例，半導(dǎo)體級(jí)硅的純度需達(dá)到99.9999999%（9個(gè)9）以上。要得到這樣高純度的硅，首先要將多晶硅在高溫下熔融，并生長為單晶硅棒。

在晶體生長過程中，熱量管控是最基本的，需要用導(dǎo)熱系數(shù)低的保溫材料；同時(shí)，為了減少雜質(zhì)對(duì)晶體的影響，熱場(chǎng)部件和保溫材料的灰分必須控制，如達(dá)到50ppm以下；如果長晶爐使用感應(yīng)加熱，還要控制好熱場(chǎng)部件的電阻，減少因渦流感應(yīng)引起的保溫材料自發(fā)熱，就需要用高電阻率的保溫材料。

碳材料是半導(dǎo)體熱場(chǎng)的得力助手。作為一家致力于成為全球熱量管理領(lǐng)域新材料科技應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)者的企業(yè)，米格新材不斷深入研究半導(dǎo)體行業(yè)用碳材料，為半導(dǎo)體行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)石墨氈等產(chǎn)品。公司曾榮獲內(nèi)蒙古昌瑞半導(dǎo)體2023年戰(zhàn)略供應(yīng)商-優(yōu)質(zhì)合作伙伴獎(jiǎng)。