6月26日-28日，第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會在深圳國際會展中心舉辦。800余家企業(yè)參展，帶來了半導(dǎo)體行業(yè)用生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)零部件、晶體生長原料、熱場材料、研磨拋光材料、電子器件等展品。

在展會同期舉辦的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇上，業(yè)內(nèi)專家分享了寶貴的技術(shù)進展和市場分析觀點。

材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。碳化硅、氮化鎵的某些特性優(yōu)于硅，它們在充電、新能源汽車等領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力。隨著人們對半導(dǎo)體材料的認識加深、不斷實現(xiàn)生產(chǎn)技術(shù)突破，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體市場逐漸增長。預(yù)測到2028年，碳化硅和氮化鎵將占到功率市場的30%以上。

半導(dǎo)體基材的變化趨勢也意味著相應(yīng)的生產(chǎn)過程發(fā)生變化。例如，在前端的粉料合成、晶體生長環(huán)節(jié)，碳化硅的晶體生長溫度遠高于硅晶體生長溫度，對熱場材料的耐高溫、強度、高溫穩(wěn)定性等提出了更高的要求，需要選擇合適的熱場材料幫助生產(chǎn)高質(zhì)量的晶體；另外，為了滿足大規(guī)模應(yīng)用需求，原輔料的國產(chǎn)替代、成本壓降也成為關(guān)鍵。

江蘇米格新材料股份有限公司專業(yè)從事碳基材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團隊具有多元學(xué)科背景，核心技術(shù)人員從業(yè)經(jīng)驗超過10年。生產(chǎn)方面，依托裝備自主設(shè)計能力，米格新材擁有碳纖維氈連續(xù)化生產(chǎn)設(shè)備。公司主營產(chǎn)品包括黏膠基石墨軟氈、聚丙烯腈基石墨軟氈、石墨硬質(zhì)復(fù)合氈、碳/碳復(fù)合材料等，為光伏/半導(dǎo)體/粉末冶金等行業(yè)提供熱場保溫材料、結(jié)構(gòu)材料。米格新材掌握純化工藝，提供用于半導(dǎo)體行業(yè)的石墨軟氈產(chǎn)品，灰分可達20ppm以下。